電子萬能材料 試驗(yàn)機(jī) 采用機(jī)電一體化設(shè)計(jì) ， 主要由測力傳感器、伺服驅(qū)動(dòng)器、微處理器、計(jì)算機(jī)及彩色噴墨打印機(jī)構(gòu)成。高精度伺服調(diào)速電動(dòng)機(jī)可設(shè)置無級試驗(yàn)速度。各集成構(gòu)件間均采用插接方式聯(lián)接。落地式機(jī)型，造型涂裝均充分考慮了現(xiàn)代工業(yè)設(shè)計(jì)，人體工程學(xué)之相關(guān)原則。
電子萬能材料試驗(yàn)機(jī)采用高速DSP平臺(tái)，其高集成度、強(qiáng)大的控制、數(shù)據(jù)處理能力、高可靠性，采用自適應(yīng)PID算法的全數(shù)字、力、變形、位移控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)力、變形、位移全數(shù)字控制，各控制環(huán)間可自動(dòng)切換，可進(jìn)行試驗(yàn)力、變形、位移等速率控制及保持，USB1.1通訊，即插即用接口此種接口可實(shí)現(xiàn)熱插拔，即具有即插即用功能。使得各接口布局工整合理，插拔方便，系統(tǒng)板采用4層PCB獨(dú)特抗干擾布線方法，抗干擾能力強(qiáng)，整個(gè)控制系統(tǒng)具有很高的性價(jià)比、高可靠性，采用微機(jī)控制全試驗(yàn)過程，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示負(fù)荷值、位移值、變形值、試驗(yàn)速度和試驗(yàn)曲線。采用微機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理分析，試驗(yàn)結(jié)果可自動(dòng)保存，試驗(yàn)結(jié)束后可重新調(diào)出試驗(yàn)曲線，通過曲線遍歷重現(xiàn)試驗(yàn)過程，全中文的Windows平臺(tái)下的試驗(yàn)軟件，具有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)和圖形處理功能，可即時(shí)打印出完整的試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線，具備完善的限位保護(hù)、超載保護(hù)、急停等**保護(hù)功能。
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